Apakah penyelesaian yang ada untuk melekat pada bahan TPR?

Lekatan yang lemah adalah isu biasa dalamBahan TPRaplikasi. Sama ada ikatan kepada substrat seperti logam atau plastik, atau mencapai lekatan interlayer dalam bahan itu sendiri, kekuatan ikatan yang tidak mencukupi boleh menyebabkan penghapusan, detasmen, dan kegagalan meterai. Ini amat bermasalah dalam aplikasi seperti produk bersalut, meterai, dan komponen mainan, secara langsung memberi kesan kepada kualiti produk dan jangka hayat. Menyelesaikan isu ini memerlukan pengoptimuman pelbagai dimensi merentasi bahan, proses, dan rawatan permukaan. Berikut adalah penyelesaian khusus dari pasukan editorial Zhongsu Wang:

I. MengoptimumkanTBahan prFormulasi

Komposisi TPR membentuk asas untuk melekat. Kekuatan bon dapat dipertingkatkan melalui tiga pelarasan:

Pertama, dengan sewajarnya meningkatkan perkadaran komponen kutub-seperti memperkenalkan sejumlah kecil resin kutub ke dalam sistem bukan polar-untuk meningkatkan keserasian dengan substrat kutub. Kedua, mengawal jumlah dos plasticizer-excesssive boleh berhijrah dan membentuk lapisan antara muka yang lemah, jadi mengurangkan penggunaan atau memilih jenis penghijrahan rendah; Ketiga, menambah promotor lekatan khusus seperti agen gandingan silane atau kopolimer rasuah anhydride maleic untuk membentuk ikatan kimia di antara muka, dengan itu meningkatkan kekuatan bon.

Ii. Memperbaiki keadaan permukaan substrat

Kebersihan dan kekasaran permukaan substrat secara langsung mempengaruhi keberkesanan lekatan: pertama, menghilangkan bahan cemar permukaan seperti minyak, habuk, dan agen pelepasan menggunakan tisu alkohol, pembersihan plasma, atau mencuci alkali. Kedua, permukaan kasar melalui pengamplasan atau sandblasting untuk meningkatkan kawasan hubungan dan meningkatkan interlocking mekanikal. Untuk substrat polariti rendah (mis., Plastik tertentu, logam), mengaktifkan permukaan melalui etsa plasma atau etsa kimia untuk meningkatkan polariti dan kereaktifan.

Iii. Menyesuaikan parameter proses pengacuan dan ikatan

Keadaan proses mesti sejajar dengan keperluan ikatan: Semasa acuan, suhu mengawal dengan teliti -terlalu rendah mengurangkan kebolehkerjaan TPR dan menghalang pembasahan substrat yang mencukupi, sementara terlalu tinggi boleh menyebabkan kemerosotan. Pada masa yang sama mengoptimumkan tekanan dan masa memegang dengan tekanan yang agak meningkat dan memanjangkan tempoh pegangan untuk meminimumkan lompang interfacial. Untuk pengacuan sekunder (mis., TPR bersalut), pastikan pemantauan substrat yang sesuai untuk mencegah kegagalan ikatan disebabkan oleh perbezaan suhu yang berlebihan. Memilih kaedah ikatan pelengkap

Apabila pelarasan asas menghasilkan hasil yang terhad, menggunakan kaedah tambahan: pertama, pilih pelekat khusus (mis., Berbasis poliuretana, berasaskan neoprena) yang serasi dengan kedua-dua TPR dan substrat, memastikan walaupun aplikasi tanpa buih. Kedua, menggabungkan struktur interlocking mekanikal -seperti lekuk atau protrusi dalam substrat -untuk membenamkan TPR semasa membentuk, mencapai tetulang ganda melalui interlocking mekanikal dan lekatan material. Ketiga, menggunakan ikatan tekan panas untuk menggalakkan penyebaran molekul interfacial pada suhu dan tekanan tertentu, meningkatkan kekuatan bon.

Ringkasnya, menangani lekatan miskin diBahan TPRMemerlukan pendekatan yang komprehensif: Mewujudkan asas yang kukuh melalui perumusan, menghapuskan halangan melalui rawatan permukaan, mengukuhkan ikatan melalui pengoptimuman proses, dan menggunakan kaedah tambahan apabila perlu untuk meningkatkan kestabilan. Dalam praktiknya, adalah disyorkan untuk penyelesaian ujian pertama dalam kelompok kecil sebelum meningkatkan pengeluaran besar -besaran, mengimbangi kekuatan lekatan dengan kawalan kos.